 预计2024年下半年搭载该芯片的台积新款MacBook Pro将如期上市。台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，电纳业内人士指出，米工英伟达等加速订单。艺良有望显著降低芯片成本并扩大产能。率突量产较此前70%左右的破加水平大幅跃升。良率突破将使苹果M3芯片的速苹量产进度大幅提前，芯片来源：Digitimes 据半导体行业最新消息，台积台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，电纳这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，米工此次良率达标将吸引更多客户如AMD、艺良 |
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